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中段硅片及三维多芯片集成加工制造商和盛经纬完成3亿美元的Series C融资。

简介中段硅片和三维多芯片集成加工制造商盛合晶微完成3亿美元C轮融资 10月9日报道 近日,中段硅片及三维多芯片集成加工厂...

中段硅片和三维多芯片集成加工制造商盛合晶微完成3亿美元C轮融资

10月9日报道

近日,中段硅片及三维多芯片集成加工厂商和盛经纬宣布与一系列投资方签订总额3亿美元的Series C增资协议,实现美元出资到位。参与增资的投资方包括广孔邓华、建信股权、建信信托、国房资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等。现有投资者元和高旺、CICC资本、元和普华也参与了增资。增资完成后,公司融资总额将达到6.3亿美元,投资后估值将超过10亿美元。

盛和晶微半导体股份有限公司前身为SMIC长电半导体股份有限公司,是中国大陆首家致力于12英寸中凸块和硅片级先进封装的企业,也是mainland China首家宣布3DIC多芯片集成封装发展方向的企业。本次增资是公司2021年6月股权结构调整后的首次独立股权融资。“谢谢。

中段硅片及三维多芯片集成加工制造商和盛经纬完成3亿美元的Series  C融资。-第1张

新老投资者对公司的信任和支持,这次增资将使公司的投资者组合更加多元化,带来更广泛的资源。增资协议的签署和美元出资的快速到位,将确保公司继续按照经营计划快速发展。公司将继续坚持高质量运营,及时扩大产能,成为客户信赖和青睐的一流硅片级先进封装测试服务商。”和盛经纬董事长兼CEO崔东先生表示,“本次大规模股权融资也将保证公司持续的R&D和创新,加快具有自主知识产权的3D多芯片集成封装技术平台的量产进度,满足5G、高性能计算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和解决方案的需求。“2016年,和盛经纬开始提供28 nm和14 nm的智能。

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AP芯片的高密度凸点加工测试服务是大陆第一家为高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片提供凸点加工服务的企业,也是提供大规模12英寸晶圆级封装(WLCSP)的龙头企业。公司研发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台,在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造上的优势,正被越来越多的新兴应用领域所认可。中段硅片及三维多芯片集成加工制造商和盛经纬完成3亿美元的Series  C融资。-第3张

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