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中国芯片制造,重大技术突破,并量产!

简介中国芯片制造,重大技术突破,并量产! 重大技术突破! 10月2日,国内首条单晶纳米铜智能加工线在温州平阳投产。这标志着...

中国芯片制造,重大技术突破,并量产!

重大技术突破!

10月2日,国内首条单晶纳米铜智能加工线在温州平阳投产。这标志着芯片制造的关键材料——单晶纳米铜——已经实现国产量产。

中国芯片制造,重大技术突破,并量产!-第1张

单晶纳米铜,成品直径13微米,厚度约为头发丝的十分之一,是集成电路半导体封装的关键材料。过去中国的关键半导体材料大部分是进口的,原材料都是黄金或白银等贵金属,价格昂贵,成为制约中国芯片生产的“卡脖子”问题之一。

中国芯片制造,重大技术突破,并量产!-第2张

单晶纳米铜的这一技术突破,实现了我国铜基新材料对其他贵金属的替代,与国外同类产品相比,成本大幅降低,价格降低近50%。

这种原材料主要用于通信、汽车、医疗和工业控制领域的芯片。目前,平阳生产基地年产能为500万卷,达到产能后将满足国内相关行业10%左右的使用需求,为我国集成电路“打破封锁、替代进口”的目标贡献力量。

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