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功率半导体产品开发商芯能半导体完成超1亿元C轮融资,元和重源领投。

简介功率器件半导体产品研发商芯能半导体完成过亿元C轮融资,元禾重元领投 9月9日报道 近日,功率器件半导体产品开发商新能...

功率器件半导体产品研发商芯能半导体完成过亿元C轮融资,元禾重元领投

9月9日报道

近日,功率器件半导体产品开发商新能半导体宣布完成超1亿元人民币C轮融资。在本轮融资中,元和崇元领投,飞图资本紧随其后,老股东方广资本和深高辛投资继续增持。

据了解,本轮融资资金主要用于新产品研发、封测线建设及市场开拓等。.

芯能半导体成立于2013年9月,主要经营IGBT芯片、单管、模组、IPM等。用于家电、工业、新能源等行业。

功率半导体产品开发商芯能半导体完成超1亿元C轮融资,元和重源领投。-第1张

功率器件的研发、生产和销售实现了产品矩阵的多维分布。公司自创业以来,通过不断进行技术迭代,拓展产品线和产业应用范围,在多个领域获得了国内头部客户的认可。芯能半导体抓住时代赋予的机遇,加大在R&D的投资,深化产业应用,不断实现产品从小家电到大家电的应用。

功率半导体产品开发商芯能半导体完成超1亿元C轮融资,元和重源领投。-第2张

家电、工业、新能源领域的突破,赢得了行业的高度认可。今年8月,芯能半导体IGBT模块封装生产线正式投入量产。该生产线主要位于车辆规格的IGBT电源模块包装。该生产线拥有高度自动化、智能化的生产设备和完备的质检设备,对保障未来芯能半导体高端产品的研发和交付起到了非常好的作用。

功率半导体广泛应用于消费电子、新能源、汽车、电网、轨道交通、家电、工业控制等领域。中国是世界上功率半导体应用最重要的市场之一。

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国产化率很低。未来,自主品牌将以持续的R&D和应用服务,不断缩短与国际巨头的差距,增加市场份额。

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